壓鑄銅件通過(guò)前兩次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致孔壁周?chē)霈F(xiàn)未熔合現(xiàn)象主要有以下幾點(diǎn)原因： 

(1)PT、MT探傷無(wú)問(wèn)題說(shuō)明表面焊接質(zhì)量良好，RT探傷不合格說(shuō)明底部焊接質(zhì)量存在問(wèn)題。分析知因?yàn)榭椎纳畋容^大直徑比較小(孔112mm深、直徑40mm)，在焊接孔的底部時(shí)焊槍角度無(wú)法保證所致，會(huì)導(dǎo)致在孔底部焊接時(shí)焊接空間不足．焊槍不能擺動(dòng)．，導(dǎo)致底部存在較多焊接缺陷。 

(2)   批試件底片顯示的點(diǎn)狀較   批少說(shuō)明焊接質(zhì)量有所提高。說(shuō)明增加工人操作實(shí)踐、采用的工藝方法如預(yù)熱、改變焊接姿勢(shì)、退火，能夠地減少焊接缺陷，提高焊接質(zhì)量。鑒于以上對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的分析。對(duì)塞焊工藝進(jìn)行優(yōu)化如下：對(duì)該處擴(kuò)孔孔徑進(jìn)行了工藝調(diào)整，由原來(lái)的直徑40mm，擴(kuò)大到直徑60mm，即減少孔的深寬比，增大焊槍的擺動(dòng)空間鑒于擴(kuò)孔尺寸限制。擴(kuò)孔后孔壁變薄容易產(chǎn)生變形需要進(jìn)一步改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)。在塞焊孔   增加墊板可以減小孔的．工藝方法為用與母材材質(zhì)相同的材料．加工成小于孔徑O．5ram、厚度12mm的圓形墊片，墊片邊緣加工成60。以上的坡口，以工件的形式點(diǎn)焊置于母材孔的中間或偏中間。按照改進(jìn)后的工藝方法進(jìn)行了試驗(yàn)．試驗(yàn)結(jié)果分析：從宏觀上分析和比較：孔中間加墊，大大減少了塞焊的難度和勞動(dòng)強(qiáng)度．提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，保證了塞焊質(zhì)量從斷面腐蝕觀察：孔中間加墊，焊接缺陷很小，選擇合理的焊接參數(shù)．孔墊和母材全部熔合．可以控制焊接過(guò)程中的缺陷試件經(jīng)RT射線(xiàn)探傷檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)完全沒(méi)有缺陷存在。試件完全符合焊接質(zhì)量要求。